影像模组已经成为高端消费电子竞争的核心部件之一。它的难点不只是镜头性能，而是温升、装配偏差、支架刚度和跌落冲击都会直接影响成像质量。
行业特点
- 空间极小，装配误差容忍度低
- 光学性能受热和结构变形影响明显
- 跌落、防抖和长期可靠性要求并存
典型仿真任务
- 结构热变形对焦点和像质的影响评估
- OIS/AF 机构运动与刚度分析
- 跌落冲击下镜组和支架保护能力验证
- 壳体散热与模组温升控制分析
推荐方案
对于影像模组，建议建立光、机、热一体化评估流程，而不是由光学团队和结构团队分开判断。只有统一看待装调偏差、热漂移和机械冲击，才能真正提升成像稳定性。
交付重点
方案应输出关键公差敏感度、热漂移趋势、跌落风险位点和设计约束建议，服务于快速迭代。